2025年1月28日，金融界报道，一项引人瞩目的专利申请正在掀起业内热议。华海清科股份有限公司正式向国家知识产权局申请了一项名为“晶圆保持装置、加工系统、传输方法、处理器及存储介质”的专利，专利公开号为CN119361511A，申请时间设定在2024年10月。这项技术旨在有效解决晶圆与吸盘之间长期以来的粘附难题。

  具体来看，这项晶圆保持装置的设计相当巧妙，最大限度地考虑了生产的全部过程中可能遇到的很多问题。其核心组件包括一个吸盘，用于安放并吸附晶圆，吸液机构则负责吸附晶圆表面的液体，而排液机构则确保吸附的液体能够顺利排出。更进一步，所有引导的液体都会被排入指定的排液盘，由此减少了积水的困扰，这不仅提升了设备的稳定性，也保障了生产的连续性与高效性。

  天眼查多个方面数据显示，华海清科成立于2013年，总部在天津市，是一家专注于计算机、通信和其他电子设备生产的企业。其注册资本高达23672.4893万元，实缴资本6000万元，并对外投资了10家企业，热情参加招标项目同比达213次。此外，企业在知识产权方面同样表现优异，拥有64条商标及625条专利，展现了其在行业内的强大实力与创新潜力。

  在科技进步的浪潮中，华海清科的这项专利申请不仅反映出行业对高效生产新模式的渴求，更加突显了企业愿意承担技术突破责任的决心。未来，可望见这项发明在提升半导体生产效率和降低生产所带来的成本方面发挥至关重要的作用，逐步推动整个产业链的发展和进步。返回搜狐，查看更加多