新工厂初期将具备每月生产1万片SiC晶圆的能力，并计划在未来两至三年内增至每月5万片SiC晶圆。这一战略性的举措是印度“Atma Nirbhar Bharat”计划的关键部分，旨在满足全球对节能产品（包括电动汽车和可再次生产的能源方案）日渐增长的需求。

  这座富有远见的工厂坐落于Kurnool的Orvakal工业区，将致力于生产碳化硅（SiC）芯片。这一进步不仅将印度推向技术创新的前沿，也与国家可持续发展目标相契合。安得拉邦政府将提供所需土地和基础设施，确保此项目成功实施。

  1月10日，杰立方半导体（香港）有限公司（以下简称“杰立方”）在大湾区（深圳）工商界高峰论坛及交流会2025上，与香港工业总会（FHKI）正式签署了合作备忘录（MOU）。

  据杰立方消息，双方将展开深入合作，携手促进产业、技术、贸易等领域的深度交流，为杰立方在香港打造首座晶圆厂提供强有力的支持，一同推动这一科学技术创新与新型工业化项目的快速落地和量产。

  据介绍，作为杰平方半导体（上海）有限公司的全资子公司，杰立方自2023年10月成立以来，始终致力于成为国际一流的车规芯片厂商（“IDM”）。该公司位于香港科学园的全球研发中心已于2024年6月正式启用。杰立方晶圆厂项目预计总投资约69亿港元，计划于2026年正式投产。达产后年产24万片晶圆，将能满足150万辆新能源车的生产需求，预计年产值将超过110亿港元，同时为社会创造超过500个就业岗位。该项目不仅将推动香港新型工业化进程和粤澳港大湾区的高科技发展，也将为我国实现碳中和目标做出贡献。

  据悉，思特威全球总部园区项目是2022年上海市重大产业项目之一，选址于浦东新区北蔡镇，于2023年2月1日奠基动工，总投资约8.5亿元，总占地面积约2.1万平方米，总建筑面积约5.1万平方米，可容纳员工约3000人。历时不到两年，该项目已完成了主体工程的建设工作，建成后将成为集研发总部大楼、创新研究院以及车规芯片验证中心于一体的思特威企业总部，承载思特威在全世界内的研发和创新活动，成为该公司在高端成像技术领域逐步发展突破的强大助力。

  思特威创始人兼董事长兼CEO徐辰表示，全球总部园区的建设，是迎合思特威业务体量快速地增长的需要，也是思特威发展道路上的重要里程碑，体现了思特威整体人员规模的逐步扩大，是思特威完成从一个中型企业向世界级大规模的公司伟大迈步的重要见证。

  英飞凌已在泰国曼谷南部的北榄府开始建设一座新的高度自动化后端组装厂，用来生产功率模块。

  首座建筑计划于2026年初投入运营，但公司尚未提供预期的产能或技术水平。进一步的产能提升将依据市场需求灵活管理。

  该项目得到了泰国投资委员会（BOI）的支持。这座高度自动化的工厂将在英飞凌多样化制造布局中发挥关键作用，因为全球脱碳和气候保护努力推动了功率模块的需求，例如在工业应用和可再次生产的能源领域。

  该工厂将成为泰国半导体ECO发展的一部分，泰国位于东南亚中心地带，涵盖供应链中的关键组件和材料。已经制定了全面的培训和教育计划，以提高人工智能、数字化和自动化方面的能力，第一批泰国工程师已在其他英飞凌工厂成功完成了该培训计划。

  据连云港高新区消息：1月14日下午，高新区举行半导体设备研发生产项目签约活动。苏州湃芯科技有限公司总经理孙春、市场总监张明等企业代表，高新区党工委委员、管委会副主任齐华兵及有关部门主要负责参加。

  湃芯半导体设备研发生产项目总投资3亿元，建设第三代半导体和先进封装前后道设备的组装与调试生产线，产品有IGBT贴片机、SIC贴片机、碳化硅激光退火及先进封装ECD设备等，预计年产值1亿元。项目投产后将加强完善全区智能制造产业链条，为半导体产业高质量发展夯实基础，助推全区“359”现代化产业体系建设。

  作为海州区（高新区）“1+4”产业公司组建后首个落地项目，标志着我区市场化招商引资工作实现破题。自2024年12月组建以来，高新投资发展有限公司开展招商活动近20次，对接项目37个，总投资达200亿元，一季度计划签约项目4个，涵盖人机一体化智能系统、生命健康、数字化的经济、电子信息等领域。

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