金融界2025年1月27日音讯，国家知识产权局信息数据显现，深圳市金中环半导体有限公司获得一项名为“一种用于扩展全自动贴片机送料器功用的夹具”的专利，授权公告号 CN 222382026 U，请求日期为2024年5月。

  专利摘要显现，本实用新型供给了一种用于扩展全自动贴片机送料器功用的夹具，包含框体，还包含，限位板，限位板一体成型在框体的顶部外壁，用于束缚元器件料带；卡装块，卡装块固定安装在限位板的端部，用于连接送料器；滚动轴，滚动轴滚动连接在框体的内侧壁；收卷筒，收卷筒固定安装在框体的顶部内壁，收卷筒的外侧壁开设有开槽；其间，滚动轴贯穿收卷筒；支撑部，支撑部卷绕在坐落收卷筒内的滚动轴上，且支撑部远离滚动轴的一端穿过开槽向外延伸，用于对元器件料带进行支撑。本实用新型能习惯不同标准料带的辅佐运送，完结送料器的功用扩展，一起在料带遭受外力时可以对其进行缓冲，有用确保料带运送的稳定性。

  天眼查资料显现，深圳市金中环半导体有限公司，成立于2023年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳市金中环半导体有限公司知识产权方面有商标信息1条，专利信息12条，此外企业还具有行政许可1个。

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