金融界2024年12月3日音讯，国家知识产权局信息数据显现，中环抢先半导体科技股份有限公司请求一项名为“抛光设备、抛光办法和晶圆”的专利，公开号CN 119057676 A，请求日期为2024年9月。

  专利摘要显现，本请求公开了一种抛光设备、抛光办法和晶圆，该抛光设备包含：抛头，在抛头朝向衬底的侧设有气膜以通过气膜向衬底传递压力气膜的施力规模包含榜首区域和第二区域，榜首区域盘绕第二区域设置；其间，榜首区域具有榜首压力P1；第二区域具有第二压力P2，满意：P1P2。本请求供给的一种抛光设备、抛光办法和晶圆，能大大的提升顶硅层边际去除的均匀，来提升了晶圆的使用性能。

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