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华微电子获得晶圆拾取辅佐设备专利防止晶圆刮擦
发表时间: 2025-02-22 16:13:50 来源:常见问题
金融界2025年1月2日音讯,国家知识产权局信息数据显现,吉林华微电子股份有限公司获得一项名为“晶圆拾取辅佐设备”的专利,授权公告号CN 222233603 U,请求日期为2024年1月。
专利摘要显现,本请求供给一种晶圆拾取辅佐设备,触及半导体技术领域。所述晶圆拾取辅佐设备包括固定底座以及延伸壁;固定底座用于定位盛放晶圆的晶圆盒,晶圆盒设置于固定底座上时开口朝向榜首方向,固定底座沿第二方向延伸,榜首方向与第二方向笔直;延伸壁坐落固定底座一侧并从固定底座起沿榜首方向延伸,晶圆盒设置于固定底座上时延伸壁的高度大于晶圆盒的高度;延伸壁接近晶圆盒的一侧设置有多个延伸槽,晶圆盒设置于所述固定底座时,多个延伸槽别离与晶圆盒中的晶圆放置槽方位对应且构成晶圆移动拾取通道,便于运用气镊子将晶圆从对应的晶圆拾取通道中取出,然后防止晶圆之间的刮擦,削减晶圆的磨损和破碎,进步晶圆的成品率。